制程能力
| 项目 | 常规能力 | 极限能力 | |
| 层数 | 1-20层 | 1-20层 | |
| 板厚 | 0.15mm - 3.0mm | 0.15mm - 3.5mm | |
| 成品铜厚 | 1-4oz | 1 - 6oz | |
| 钻孔孔径公差 | 最小盲孔 | 0.1mm | 0.075mm |
| 最小埋孔 | 0.2mm | 0.15mm | |
| 最小通孔 | 0.2mm | 0.2mm | |
| 最大电镀孔纵横比(通孔) | ≤10:1 | ≤10:1 | |
| 最大电镀孔纵横比(镭射) | ≤0.8:1 | ≤1:1 | |
| 孔径公差 | PTH ±0.075mm | ±0.075mm | |
| NPTH ±0.05mm | ±0.05mm | ||
| 半孔 ±0.05mm | 半孔 ±0.02mm（如客户有特殊公差要求） | ||
| 板弯/ 翘曲度 | ≤0.75% | ≤0.5% | |
| CNC 锣板公差 | ±0.1mm （灯板按照+/-0.075管控） | ±0.075mm | |
| 模冲公差 | ±0.1mm | ±0.075mm | |
| 阻抗公差 | ±10% | ±10% | |
| 内层最小线宽/线距 | 0.06 /0.06mm （2.5/2.5mil） | 0.06 /0.05mm （2.5/2mil） | |
| 外层最小线宽/线距 | 0.06 /0.06mm （2.5/2.5mil） | 0.06 /0.05mm （2.5/2mil） | |
| 最小BGA焊盘 | 0.2mm | 0.20mm | |
| 最小BGA间距 | 0.4mm | 0.35mm | |
| 出货拼板最大尺寸 |
常 规：540*700mm 非常规：540*1200mm |
常 规：540*700mm 非常规：540*1200mm |
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| PAD尺寸/最小钻孔 | 0.4mm焊盘/0.2mm钻咀 | 0.4mm焊盘/0.2mm钻咀 | |
| 特殊工艺 | 盲埋孔、半孔板、高频板、控深孔、填孔电镀、长短金手指、镀厚金板、铜基板等 | ||
